Nov 11, 2025 伝言を残す

EC銅とETP銅の違い

1. 化学組成と酸素含有量

主な違いは酸素含有量と不純物レベルであり、これらによって分類が定義されます。

ETP銅(C11000)

酸素含有量: 0.02 ~ 0.05% (標準)。

構成: 99.90% 以上の純度の銅。リン、硫黄、鉄などの不純物を除去するために、製造中 (タフ-}ピッチ プロセス) に意図的に酸素が添加されています。

主要な不純物: 残留酸素は酸化銅 (Cu₂O) 粒子を形成し、その機械的特性や腐食特性に影響を与えます。

ECカッパー(C10200)

酸素含有量: 0.001% 以下 (超低、実際には「無酸素」と呼ばれることが多い-)。

構成: 99.95% 以上の純度の銅。酸素を除去する真空または不活性ガス溶解プロセスによって製造されます。-。

不純物: 最小限 (ETP よりもはるかに低い)、重大な Cu₂O 粒子はありません。


2. 主要なプロパティの違い

財産 ETP銅(C11000) ECカッパー(C10200)
電気伝導率 高 (100% IACS、国際焼きなまし銅規格以上) 高純度(101% IACS 以上) – 超高純度で導電性を最大限に高めます。-
熱伝導率 良好 (20 度で約 391 W/m・K) 優れています (20 度で ≈398 W/m・K) – より優れた熱伝達。
延性と加工性 優れた冷間および熱間加工性。アニール、はんだ付け、ろう付けが簡単です。 延性は同様ですが、成形性は ETP よりわずかに劣ります(酸素の欠如に関連した結晶粒の微細化のため)。{0}}
耐食性 ~の影響を受けやすい脱亜鉛化そして応力腐食割れ(SCC)還元環境(水素ガス、アンモニア、低酸素の酸性溶液など)。 SCCおよび脱亜鉛に対する耐性。還元環境でも安定(Cu₂O が水素と反応しない)。
機械的強度 中程度 (引張強さ: 焼きなましで ≈ 220 MPa、冷間加工で ≈ 310 MPa-)。 焼きなまし状態では ETP よりわずかに低くなりますが (引張強さ: 焼きなまし後約 210 MPa)、冷間加工すると同等になります。-。

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3. 代表的な用途

これらの特性は、ETP が「主力」グレードであり、EC が特殊な高パフォーマンス シナリオ向けであるなど、異なるユースケースを推進します。-

ETP銅(C11000)

世界で最も広く使用されている銅グレード (商用銅用途の約 70%)。

良好な導電性と作業性を必要とする汎用用途に最適です。-

電気: 電源ケーブル、バスバー、開閉装置、電気コネクタ(非臨界高電圧)。{0}{1}

配管: 飲料水のパイプ、継手、バルブ (ほとんどの水の化学反応と互換性があります)。

熱伝達: ラジエーター、熱交換器、空調コイル。

製造: 板金、ワイヤー、チューブ、およびプレス部品 (容易に形成および接合)。

ECカッパー(C10200)

超高導電率、過酷な環境での耐食性、または低ガス放出を要求する用途向けに予約されています。{0}

電気: 高周波ケーブル、マイクロ波コンポーネント、超電導磁石、航空宇宙/防衛用配線 (信号の完全性が重要な場合)。-

産業: 真空システム、半導体製造装置、水素が豊富な環境(製油所、化学工場など){0}}。

専門分野: 医療機器 (MRI 装置など)、精密機器、高性能変圧器。-


4. 重要なポイント

ETP銅(C11000): -費用対効果が高く、多用途で、処理が簡単なので、商業、電気、配管のほとんどのニーズに対応します。-還元性または腐食性の環境では避けてください。

ECカッパー(C10200): 高品質、超高純度、超高純度、耐食性- – ETP の酸素関連の弱点がリスクとなる高-導電性、高信頼性-用途に使用されます。

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